智通财经APP获悉，在一家当地媒体发布相关报道后，LG 电子公司的股票在首尔股市上涨。该报道称，该公司正在研发用于制造与英伟达(NVDA.US)及其他公司设计的 AI 处理器协同工作的存储芯片的尖端工具。消息人士透露，这家韩国公司计划在 2028 年实现HBM芯片用混合键合机的大规模生产。LG 电子表示，其正在对用于 HBM 的混合键合机进行技术研究，但大规模生产的具体时间尚未确定。
韩国是 SK 海力士公司的所在地，该公司是HBM芯片的重要供应商。HBM 由一系列DRAM芯片组成。混合键合对于 HBM 的制造至关重要，它能够通过直接将相邻层的电极粘合在一起来实现更薄的芯片堆叠。
其他正在生产混合式封装设备的韩国公司包括韩美半导体、三星电子旗下Semes以及Hanwha Vision旗下韩华半导体技术部门。韩美半导体的股价周一跌幅高达 6.5%，而Hanw
